Nuestro BrokerNo hay productos en el carrito.
6 acciones vinculadas a chips que podrían dispararse
PUNTOS IMPORTANTES:
- Morgan Stanley nombró 6 acciones asociadas a distintos procesos dentro de la industria de los semiconductores.
- Estos comentarios se producen ya que el banco considera que se está gestando un «cambio monumental» en el segmento, con la llegada de una «arquitectura 3D gate all around».
- En ese sentido, escogieron algunos nombres poco conocidos para la mayoría de los inversores y otras empresas globales de renombre como Intel, Samsung y TSMC.
Morgan Stanley anticipó que se está produciendo un «cambio monumental» en la industria de los chips, por lo que nombró 6 acciones que se podrían beneficiar.
Según el banco, el sector está en una transición hacia una «arquitectura 3D», que representa una oportunidad de más de 10.000 millones de dólares para la industria para 2030.
“La transición a la arquitectura 3D ‘completa’ marca un cambio monumental para las arquitecturas de chips lógicos de vanguardia. La transición introduce una estructura 3D significativamente mejorada sobre la cual se construirán los chips (IA) de próxima generación y conducirá a un “cambio fundamental en lo que respecta al rendimiento y la eficiencia eléctrica»
Morgan Stanley.
Las 6 acciones recomendadas del banco
Estas son algunas de las acciones que Morgan Stanley espera que se beneficien en los próximos años:
Lam Research (LRCX): Está calificada como una compra por el banco. Los analistas aseguran que está listo para beneficiarse del cambio que se produce en la industria.
Articulosde interes
VAT Group: Es una compañía suiza que fabrica válvulas de vacío y servicios relacionados. También está calificada como una compra.
ASML Holding (ASML): Esta empresa es holandesa y permite a los fabricantes de chips producir patrones en silicio con litografía, también recibió una calificación de sobreponderación.
Entre las firmas más reconocidas que nombró el banco están: Intel, Samsung y TSMC, ya que todos tienen en vista empezar a incursionar en la arquitectura 3D de chips.
“Aunque es demasiado pronto para predecir el resultado final, el potencial de una competencia revitalizada debería ser un viento de cola para el gasto en lógica avanzada [equipos de fabricación de obleas]. El posicionamiento dependerá del progreso realizado en el año fiscal 24, donde la producción aún estará en gran medida en la fase de prueba (piloto)”, escribieron los analistas.
Articulos Relacionados
Portal de noticias financieras y de criptomonedas.