PUNTOS IMPORTANTES:
- TSMC logró un beneficio histórico con un aumento del 58%, pero sus acciones cayeron porque Wall Street exige metas casi inalcanzables a pesar de la alta demanda de chips.
- ASML no logró impresionar a los analistas con su proyección de fabricación de máquinas de 400 millones de dolares, lo que generó dudas sobre el ritmo de crecimiento para el año 2027.
- La empresa taiwanesa planea invertir entre 52 mil millones de dolares y 56 mil millones de dolares para 2026 con el fin de resolver el cuello de botella en el empaquetado de chips para inteligencia artificial.
La industria de los chips se encuentra en una posición paradójica. A pesar de que la demanda de inteligencia artificial (IA) sigue en niveles estratosféricos, los gigantes de la fabricación Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) y ASML enfrentan una recepción fría por parte de los inversores. Este fenómeno sugiere que, en el mercado actual, los resultados sólidos ya no son suficientes para satisfacer las expectativas astronómicas de Wall Street.
TSMC: Dominio en el Mercado de IA y Nuevos Récords Financieros
TSMC, el fabricante de chips más grande del planeta, reportó este jueves un incremento del 58% en sus beneficios del primer trimestre, alcanzando un nuevo récord histórico. Este logro marca el cuarto trimestre consecutivo de ganancias sin precedentes para la firma taiwanesa. Según palabras de C.C. Wei, Presidente y CEO de TSMC:
“La demanda relacionada con la IA continúa siendo extremadamente robusta”.
A pesar de estas cifras, las acciones de la compañía retrocedieron aproximadamente un 2% tras el anuncio. El desglose de sus ingresos revela la importancia de este sector:
- El 61% de los ingresos totales del primer trimestre provino del segmento de computación de alto rendimiento, que incluye los chips de IA para Nvidia.
- El margen bruto se situó en un 66%, superando el trimestre anterior gracias a su capacidad para fijar precios en chips de vanguardia (7nm o menores).
- Los chips avanzados representaron el 74% de la facturación total.
No obstante, el sector de smartphones mostró debilidad con una caída del 11% en ingresos, afectada por la escasez de memoria en la industria. Respecto a las tensiones geopolíticas por el conflicto con Irán, los ejecutivos aseguraron tener inventarios de seguridad de gases especiales, como helio e hidrógeno, descartando impactos inmediatos en la cadena de suministro.
ASML y la Presión de las Expectativas en Europa
Por su parte, la empresa holandesa ASML, proveedora única de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), experimentó una caída de hasta el 6.5% el miércoles, cerrando con una baja del 2.5% y perdiendo otro 3% el jueves. Aunque sus resultados fueron sólidos y elevaron sus previsiones futuras, las cifras solo cumplieron con lo mínimo esperado por los analistas.
El costo de cada máquina EUV supera los 400 millones de dólares. Estas herramientas son vitales para empresas como Apple, AMD, Google y Amazon. Sin embargo, la proyección de producción de máquinas EUV de baja apertura numérica (NA) para 2027 generó dudas. El CEO de ASML, Christophe Fouquet, mencionó que podrían entregar 80 unidades:
“Si la demanda de los clientes realmente lo respalda”.
Analistas de Barclays señalaron que esto podría ser decepcionante, ya que las esperanzas del mercado apuntaban a 90 unidades para dicho año.
Proyecciones de Inversión y el Desafío de la Capacidad
El escrutinio sobre el gasto de capital (CapEx) es intenso. TSMC proyecta una inversión de entre 52 mil millones de dólares y 56 mil millones de dólares para 2026, un salto significativo frente a los 40.5 mil millones de dólares de 2025.
A pesar de mantener su meta de crecimiento anual del 30% y proyectar un aumento del 10% en ingresos para el segundo trimestre, los inversores esperaban que la empresa superara sus propios objetivos. William Li, analista senior de Counterpoint Research, destacó el reto principal:
“Escalar la capacidad lo suficientemente rápido para evitar dejar ingresos sobre la mesa”.
La Carrera por el Empaquetado Avanzado
El cuello de botella actual se ha trasladado al empaquetado avanzado, específicamente la tecnología CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), cuya capacidad ha sido acaparada mayoritariamente por Nvidia. Para combatir esto, TSMC está expandiendo plantas en Arizona y Taiwán.
En esta competencia, Intel emerge como un rival relevante. Aunque aún busca un cliente externo masivo para fabricación, ya cuenta con contratos de empaquetado para Amazon, Cisco, SpaceX y Tesla. Según Li:
“Con el tiempo, esta dinámica podría evolucionar a medida que la competencia se intensifica, con actores como Intel aumentando sus capacidades de empaquetado avanzado para capturar una mayor parte de la oportunidad”.
El fabricante taiwanés reportó un incremento del 58% en sus beneficios, alcanzando un nuevo récord histórico impulsado por la computación de alto rendimiento. A pesar de que el 61% de sus ingresos provino de chips de IA para firmas como Nvidia, sus acciones retrocedieron un 2% tras el anuncio.
La empresa holandesa decepcionó al mercado al proyectar la entrega de solo 80 máquinas EUV para 2027, frente a las 90 unidades que esperaban los analistas. Aunque sus resultados cumplieron con lo mínimo previsto, la cautela sobre la demanda futura de sus costosas máquinas de litografía presionó el valor a la baja.
El reto crítico es escalar la capacidad de producción y empaquetado avanzado (tecnología CoWoS) lo suficientemente rápido para satisfacer la demanda de IA. TSMC planea elevar su inversión en capital hasta los 56 mil millones de dólares para expandir plantas en Arizona y Taiwán ante la creciente competencia de Intel.
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