Samsung avanza con chips HBM3E certificados por Nvidia

PUNTOS IMPORTANTES:

Certificación Nvidia: Los chips HBM3E de ocho capas de Samsung reciben certificación de Nvidia.
Futuras Colaboraciones: La certificación abre camino para futuras alianzas entre Samsung y Nvidia, con expectativas de un contrato de suministro y envíos que comenzarían a finales de 2024.
Innovación y Mercado: Samsung continúa evaluando los chips HBM3E de doce capas y planea que estos representen el 60% de su producción de chips HBM para finales del próximo año.

Superación de Desafíos Técnicos

Samsung Electronics ha logrado un hito significativo al obtener la certificación de Nvidia para sus innovadores chips de memoria HBM3E de ocho capas. Este avance representa un paso adelante en el desempeño y eficiencia energética de la memoria, abordando desafíos previos relacionados con el calor y el consumo de energía. La certificación indica que Samsung está preparado para responder al creciente mercado de soluciones de memoria avanzadas, especialmente en aplicaciones de inteligencia artificial (IA) que requieren procesamiento rápido de grandes volúmenes de datos.

Potenciales Alianzas Futuras y Expansión de Mercado

La aprobación de los chips HBM3E por parte de Nvidia no solo es un testimonio de la calidad y fiabilidad de los productos de Samsung, sino que también pavimenta el camino para futuras colaboraciones entre ambas empresas. Aunque aún no se ha formalizado un acuerdo de suministro, se anticipa que la aprobación conducirá a un contrato próximamente, con envíos previstos para comenzar a más tardar en el último trimestre de 2024. Este desarrollo podría ayudar a Nvidia a diversificar sus fuentes de suministro y aumentar la fiabilidad de su cadena de suministro.

Paralelamente, Samsung sigue evaluando sus chips HBM3E de doce capas, que han enfrentado problemas similares de calor y consumo de energía. Según informes de medios surcoreanos, estos chips habrían recibido una aprobación preliminar del CEO de Nvidia, Jensen Huang, lo que indica un reconocimiento al nivel de innovación de Samsung. No obstante, la ausencia de una confirmación oficial sugiere que los chips aún están bajo prueba.

Implicaciones en la Industria

El mercado de chips HBM3E está ganando terreno rápidamente y se espera que se convierta en el producto dominante en la segunda mitad del año. Con Samsung y SK Hynix liderando el camino, se proyecta que Samsung venda una cantidad significativa de estos chips hacia finales de año. Además, se estima que para el cuarto trimestre del próximo año, aproximadamente el 60% de sus chips HBM serán de la variedad HBM3E.

Articulosde interes

Fotografía exterior a nivel de calle de la entrada principal de la sede de la firma de inversión Jefferies en 520 Madison Avenue, Nueva York. La fachada sólida de granito y vidrio muestra un letrero prominente con el nombre "JEFFERIES" sobre las puertas giratorias. Peatones caminan por la acera en un día claro en Manhattan.

¿Por qué Jefferies cree que que esta empresa subirá un 39% con su nueva estrategia?

4 de enero de 2026

1.3k

Fachada del Bank of America con reflejos bursátiles que simbolizan el potencial de las acciones.

Bank of America elige las 6 mejores acciones de chips para 2026

30 de diciembre de 2025

4.5k

La competencia se intensificará con la entrada de Micron Technology, que también planea suministrar chips HBM3E para las GPU Tensor Core H200 de Nvidia, destacando la creciente importancia y la demanda competitiva en este sector tecnológico avanzado.