Morgan Stanley revela un sector clave en IA

Morgan Stanley ha identificado un sector crucial dentro de la inteligencia artificial que está siendo subestimado por el mercado: el empaque avanzado en semiconductores. Este proceso, que se sitúa en la última etapa de la manufactura de semiconductores tras el diseño y la fabricación, no solo protege los chips fabricados permitiendo su conexión con dispositivos externos, sino que también aumenta su funcionalidad y rendimiento, sentando las bases para chips de IA más potentes y eficientes.

Innovación y Capacidad de los Chips de IA

Según Morgan Stanley, el empaque es un medio esencial para incrementar la capacidad de procesamiento en un entorno donde la inteligencia artificial se hace cada vez más común. Los sistemas de IA actuales, a diferencia de los empaques electrónicos tradicionales, requieren unidades de procesamiento gráfico, CPUs, memoria de alto ancho de banda, controladores I/O y otros componentes que transmiten información a velocidades increíbles y con la máxima eficiencia energética.

El Valor del Empaque en la Producción de Semiconductores

El banco destaca que el empaque, previamente visto como una etapa final y un centro de costos, ahora se considera la principal manera de mejorar el rendimiento. Esto se debe a que los ingenieros han descubierto cómo utilizar todas las partes de un chip, incluido el empaque, para aumentar el rendimiento. Se prevé que el mercado del empaque avanzado alcance los 116 mil millones de dólares para el año 2027, impulsado por una demanda insaciable de potencia computacional, memoria y nuevas arquitecturas de chips.

Proyecciones y Ganadores Potenciales

Morgan Stanley sugiere que el mercado está subestimando tanto el ritmo de innovación como las implicaciones para el crecimiento. Se identifican ganadores destacados en Japón, Corea del Sur y la Unión Europea. Además, la firma ha categorizado las acciones para capitalizar la tendencia del empaque avanzado en dos grupos: compañías tecnológicas al frente de la computación de IA y aquellas que se benefician de las cadenas de suministro de empaque.

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Ejemplos Destacados en el Sector

Estados Unidos:

• Amkor: Se encuentra en una posición única para beneficiarse de la industria de Servicios de Montaje y Prueba de Semiconductores Subcontratados (OSAT). Morgan Stanley resalta que Amkor planea construir una instalación avanzada de empaque y prueba en Arizona, que servirá para empaquetar y probar chips producidos para Apple en la cercana instalación de TSMC.
• ACM Research: SK Hynix, el segundo mayor fabricante de chips de memoria del mundo, es un cliente clave. Hay un potencial alcista para los negocios de ACM si logra enviar productos de empaque avanzado y placas de cobre para la línea de producción de memoria de alto ancho de banda de SK Hynix.

Taiwán:

• TSMC: Un importante proveedor de tecnología CoWoS, con una previsión de que sus ingresos por empaque avanzado y pruebas superarán el 10% en 2024.

Japón:

• Disco y Advantest: Son las compañías más favorecidas por Morgan Stanley en Japón, debido a su capacidad de ofrecer soluciones rentables y su probable beneficio del crecimiento en el mercado de probadores de paquetes avanzados.

Un Ciclo de Mejora Impulsado por la IA

En resumen, el empaque avanzado en semiconductores representa una oportunidad significativa que está siendo subestimada por el mercado. Con su creciente importancia en el aumento del rendimiento de los chips de IA, este sector está destinado a experimentar un ciclo de mejora considerable, propulsado por la demanda constante de mayor potencia computacional y eficiencia energética.

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